格创东智QMS赋能半导体企业，应对车规芯片“零缺陷”挑战

新能源汽车产业爆发式增长，汽车电动化(huà)、智能化、网联化的(de) "三化" 浪潮正重塑全球半导体产业格局。作为汽车电子的"神经中枢"，车规(chēguī)级芯片的质量(zhìliàng)水平直接关乎行车安全与用户(yònghù)体验，其质量管理体系建设已成为半导体企业突破车规认证壁垒、抢占市场先机的核心竞争力。 汽车三化(sānhuà)驱动：国产车规芯片质量“极限挑战” 从功能维度看，车规芯片主要分为四大类：负责运算控制的主控芯片（MCU/SoC）、承担能量转换的功率芯片（IGBT）、实现环境(huánjìng)感知的传感器芯片（CIS）以及(jí)数据存储的存储芯片（Memory）。如下(rúxià)图所示，车规芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动(zìdòng)驾驶等关键(guānjiàn)领域，支撑着新能源汽车的核心功能实现。 随着 L3 级(jí)以上智能驾驶渗透率的提升，单车芯片(xīnpiàn)搭载量呈指数级增长，对于车规芯片的计算性能、实时响应能力(nénglì)提出了前所未有的挑战。 某第三方检测机构数据显示，车规芯片在全生命周期(zhōuqī)(zhōuqī)内需(xū)通过超 2000 项可靠性测试，严苛程度远超消费电子领域。工业级芯片的不良率通常控制在百万分之一(bǎiwànfēnzhīyī)，而车规芯片则必须达(dá)到十亿分之一的 "零缺陷" 标准；在供货周期方面，车规芯片需满足 15 年以上的持续供应能力，以匹配汽车长达 20 年的使用寿命周期。 车规芯片的高质量(zhìliàng)要求，倒逼半导体(bàndǎotǐ)产业链形成精密(jīngmì)协同的分工体系。在整车厂的供应商体系中，半导体企业通常处于 Tier3 层级，需要与芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节形成深度联动。这种协同不仅体现在技术对接上，更反映在质量管理体系(guǎnlǐtǐxì)的标准化建设(jiànshè)中。 目前，国际汽车行业形成了多个(duōgè)权威标准体系，从车规级元器件可靠性(kěkàoxìng)测试、全(quán)流程质量管理、概念设计到报废回收全生命周期的失效预防与管理流程等多个维度，构建起车规芯片的准入门槛。 严把车规芯片质量关，打赢突围“高端(gāoduān)局” 面对车规芯片的“极限”质量挑战，格创东智推出的QMS 质量管理系统(guǎnlǐxìtǒng)（以下简称QMS），为半导体产业链(chǎnyèliàn)提供了一体化质量解决方案，以 "Quality in One System" 为核心理念，覆盖研发、采购、生产、售后全(quán)业务(yèwù)场景，通过(tōngguò)数据互通与流程协同，实现车规芯片质量的精准把控。 1、研供产服，全业务场景覆盖(fùgài) 格创(géchuàng)东智QMS，构建了完整的质量业务管理(yèwùguǎnlǐ)体系，涵盖研、供、产、服全质量管理业务场景。 研发质量管控：在产品设计阶段引入 APQP 质量先期策划，通过 DFMEA（设计失效(shīxiào)模式分析）识别潜在风险，确保设计方案满足车规要求。某 IC 设计企业应用案例(ànlì)显示(xiǎnshì)，通过 QMS 的 FMEA 模块，设计阶段的潜在风险识别率(shíbiélǜ)提升了40%。 供应链质量管理：建立供应商(gōngyìngshāng)全生命周期管理体系，从准入审核、绩效评价到持续改善(gǎishàn)形成闭环(bìhuán)。例如：在 IQC 检验过程中自动关联供应商相关信息（包含供应商状态、合格物料清单、供应商绩效、供应商改善等），实现质量问题(wèntí)的源头管控。 生产过程控制：在晶圆制造和封装(fēngzhuāng)测试环节，QMS 通过 SPC（统计过程控制）实时监控关键工艺参数。例如，当 CPK 值低于 1.67 时自动触发(chùfā)预警，确保工艺稳定性。某封测企业应用(qǐyèyìngyòng)后，关键工序的一次良率提升了3.2 个(gè)百分点。 售后质量追溯：建立完整的产品追溯体系，支持从成品到原材料的全链路追溯。当发生客诉时(shí)，系统可在 15 分钟内定位问题批次的物料来源、生产工艺参数等关键信息，大幅缩短问题分析(fēnxī)周期(zhōuqī)。 2、深度融合车规标准，六大(liùdà)工具赋能产品良率提升 作为车规级(chēguījí)权威标准(biāozhǔn)之一，IATF 16949质量管理体系在 ISO 9001 基础上，增加(zēngjiā)了汽车行业特殊要求(yāoqiú)，涵盖产品质量先期策划（APQP）、潜在失效模式分析（FMEA）等核心工具(gōngjù)，引导企业从检验质量向预防质量迈进。格创东智 QMS 将车规标准深度植入系统功能，并针对 IATF 16949 要求的六大(liùdà)质量工具，提供了专业化解决方案： 3、全链条追溯，助力车企(qǐ)客户审核 面对德系车企客户(kèhù)依据 VDA6.3 标准开展现场审核的需求，格创(géchuàng)东智 QMS 提供了审核全过程业务支撑： 审核准备：系统(xìtǒng)自动生成 VDA6.3 审核检查清单，支持企业提前开展自查自纠，问题识别率提升(tíshēng) 60%； 现场审核：提供(tígōng)实时数据查询功能，审核人员可快速调取设计文档、工艺记录(jìlù)、检验报告等关键资料，审核效率提升 40%； 整改跟踪(gēnzōng)：针对审核发现的问题，系统自动生成整改任务，关联责任部门与(yǔ)完成节点，整改效率提升60%。 4、AI技术加持，提升质量响应效率(xiàolǜ) 此外(cǐwài)，格创东智QMS 引入 AI 技术，打造智能化质量响应(xiǎngyìng)体系，升级质量管理新范式： 8D 报告自动生成(shēngchéng)：基于历史案例库和问题特征，系统可自动生成 8D 报告框架，关键信息填充效率提升(tíshēng) 70%； 质量趋势预测：通过(tōngguò)机器学习算法分析历史数据，提前预测潜在质量风险，某制造企业应用后，工艺(gōngyì)异常预警准确率达到 92%； 智能知识助手：构建质量知识库，支持(zhīchí)自然语言查询，为(wèi)一线员工提供实时质量知识支持，培训成本降低 30%。 随着新能源汽车渗透率持续提升(tíshēng)，车规芯片市场空间将(jiāng)进一步打开。半导体企业想要打赢“突围”战，唯有将质量(zhìliàng)管理理念深度融入(róngrù)产品全生命周期，借助QMS系统打通企业质量数据链，加强全面质量管控，实现产品质量跃升。格创东智 QMS 深植(shēnzhí)车规标准，通过全业务场景覆盖+全链条追溯严把车规芯片质量关(zhìliàngguān)，激活AI脉动，推动车规芯片质量管理进入数智化新时代，为车规芯片的国产替代进程筑牢(zhùláo)质量根基。 （本文来源：日照新闻网。本网转发此文章，旨在为读者(dúzhě)提供更(gèng)多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请(qǐng)与有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）